颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月，注册资本额：7000万美金。 公司设立于江苏省苏州市工业园区，为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前**驱动IC全制程封装测试公司。我司于2011年通过企业认证，2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心，2014年通过企业复审，2014年厚铜产品正式量产，2016年铜柱产品正式量产。

颀中科技之厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号，主要从事：

1、LCD驱动IC统包封装与测试服务，提供Wafer从金凸块，晶圆测试，研磨切割，封装，*终测试等制程，并将完成的产品 COF/COG送至客户指定地点。

2、非LCD驱动IC产品，如Power IC、RFIC等，依据客户的产品类别以及不同的封装方式，提供厚铜重新布线 (Thick Cu + RDL)，铜柱(Cu Pillar +RDL) 制程服务。其中铜柱(Cu Pillar)产品，与合作厂商为客户提供从Cu Pillar、研磨切割、覆晶封装到*终测试的完整流程，并将完成的产品送至客户指定地点。..